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今日核心信号：阿里因后门风险全面禁用Claude Code，国内AI工具链面临信任危机；OpenAI Scaling Law被曝基础bug，全球算力配置可能长期错配。两条新闻叠加，提示AI工程实践需要更审慎的评估框架。
🌟 今日精选
3. DRAM价格暴涨成AI算力瓶颈，技术路线被迫转向分层内存架构
[AI 算力 / 半导体] · ⭐⭐⭐⭐ · 华尔街见闻
DRAM价格持续攀升，根源在于HBM挤占产能。AMD、Apple、Marvell等厂商已开始转向AI调度冷数据至闪存、模型常驻NAND等分层策略，纯DRAM堆砌时代正在结束。
| ✅ 已确认 | ⚖️ 尚属判断 |
|---|---|
| DRAM价格因HBM产能挤占持续上涨，PC内存一天三个价 | 分层内存架构能否完全替代DRAM堆砌尚不确定 |
| AMD推出AI调度方案将冷数据迁移至闪存 | 闪迪HBF新架构的成熟度与量产时间未知 |
| Apple将部分模型参数常驻NAND以降低DRAM需求 | HBM4的出货节奏可能缓解部分压力 |
| Marvell发布硬件压缩方案扩容内存带宽 | 消费者端涨价趋势至少持续到2027年 |
📖 主编点评
如果你在部署AI应用或做推理优化，需要重新评估内存预算。可以考虑使用量化、模型剪枝等技术减少DRAM占用，或者关注支持闪存直存的推理框架。
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4. SK海力士宣布7130亿美元国内投资计划，并筹备纳斯达克上市
[AI 算力 / 半导体] · ⭐⭐⭐⭐ · EE Times
SK海力士计划投资7130亿美元（约合713B韩元）扩大韩国本土半导体制造产能，同时正在筹备纳斯达克上市。这是韩国存储芯片史上最大规模投资，旨在巩固HBM市场领导地位。
| ✅ 已确认 | ⚖️ 尚属判断 |
|---|---|
| SK海力士宣布7130亿美元国内投资计划 | 投资落地时间表尚未公布，可能分5-10年完成 |
| 投资将用于扩建HBM和先进DRAM产能 | 纳斯达克上市估值和具体时间未定 |
| 公司正在筹备纳斯达克上市 | 对全球DRAM供需格局的影响需观察 |
| 韩国政府将提供税收优惠和补贴支持 | 三星和美光可能跟进类似投资计划 |
📖 主编点评
存储芯片产能扩张对AI算力成本有长期利好，但短期涨价压力仍在。关注SK海力士美股上市后的融资用途，可能影响HBM4的研发进度。
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