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2. TSMC A14 工艺良率与性能大幅提升，AI/HPC 客户兴趣强烈，2026 资本预算上调至 640 亿美元
[AI 算力 / 半导体] · ⭐⭐⭐⭐⭐ · Anton Shilov
TSMC 确认其 A14 工艺（1.4nm 级）进展快于同期 N2，良率和性能均有显著改善，已吸引大量 AI/HPC 和智能手机客户。同时 TSMC 将 2026 年资本预算上调至 640 亿美元，并追加 1000 亿美元美国投资。ASML 则计划提高 Low-NA EUV 光刻机价格，引发 TSMC 不满。
| ✅ 已确认 | ⚖️ 尚属判断 |
|---|---|
| TSMC A14 工艺良率和性能改善显著，进展快于 N2 同期 | A14 量产时间表尚未公布，预计 2027-2028 年 |
| AI/HPC 和智能手机客户对 A14 兴趣强烈 | ASML 涨价可能影响 TSMC 未来扩产成本 |
| 2026 年资本预算上调至 640 亿美元 | 美国建厂的实际进度和成本超支风险仍存 |
| 追加 1000 亿美元美国投资 | A14 相比 Intel 18A 的竞争力需进一步数据 |
| ASML 计划提高 Low-NA EUV 光刻机价格 | AI 需求能否持续支撑如此大规模资本开支？ |
📖 主编点评
TSMC 的 A14 进展对 AI 芯片性能至关重要。如果你在关注 AI 推理硬件，A14 将直接影响未来 GPU/ASIC 的能效比。同时 ASML 涨价可能传导至芯片成本，长期看会影响 AI 部署的经济性。建议跟踪 TSMC 2026 年 Q3 法说会上的 A14 量产时间表。
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